SMT回流焊工藝的優勢是溫度更易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造產品成本也更容易控制。這種設備的內部有一套電熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度之后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。廣晟德這里主要分享一下SMT回流焊工藝優化方式。

1. 要設置科學的SMT回流焊溫度曲線并且定期要做溫度曲線的實時測試。

2. 要按照PCB設計時的回流焊接方向進行焊接。

3. SMT回流焊接過程中要防止傳送帶震動。

4. 必須對首塊印制板的回流焊接效果進行檢查。

5. SMT回流焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

6. 定期對SMT回流焊進行保養，因機器長期工作，附著固化的松香等有機或無機污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實施，需要定期進行維護清洗。